bga焊接方法總結(通用多篇)
步、清理焊盤及IC: 篇一
用烙鐵再焊盤上輕快的拖動,使焊盤上的錫全被拖走,力求平整均勻。再用清洗劑將主版搽乾淨;將IC用雙面膠粘在定位版上,用烙鐵將錫球拖走,使其平整光滑。再將IC擦乾淨。
步、BGA植錫及焊接: 篇二
BGA植錫是最關鍵的一關,初學者可用定位版,將IC粘在上面。找到對應的鋼網,將網上的孔對準IC的腳 一定要對準!。固定,然後把錫漿用掛版再版上掛勻,使每個孔都有等量的錫漿,再將鋼網表面掛乾淨,用鑷子按住鋼網的兩個對角用風槍以同樣的温度離鋼網3~~4釐米處吹,此時也不要心急,待錫漿的助焊劑融化。蒸發一部分後將風槍稍向下移,即可看到BGA IC各腳開始融化,此時萬不可移動鑷子,待其全部融化後再吹2秒左右收槍。待錫球冷卻後再鬆開鑷子。用鑷子將靠邊的腳往下按,使IC從鋼網上脱落然後將IC腳衝上,用風槍再吹一次哦,為的是防止管腳錯位,當錫化後會自動歸位。冷卻後用刷子沾清洗劑把IC刷乾淨。再焊盤上塗上少許助焊劑,把IC找好方向,對準位置,以同樣温度吹焊,並不時用鑷子輕點,待其能自動歸位後再吹2秒後收槍。待機版冷卻後即可試機。
步、定位: 篇三
首先記住IC在主版上的方向,在記住其位置。如果是沒有畫出BGA IC位置的主版我們需要先把它的位置標在主版上。我個人是用手術刀在BGA IC的位置上畫出印,但手要輕,畫出即可,不要把版線劃斷。
步、拆焊BGA: 篇四
首先在BGA IC周圍加松香水,要稍稠一點,如果用焊油就需要用風槍給BGA IC預熱,然後將焊油塗在IC周圍焊油就會自己流入IC底部。然後將主辦固定,風槍温度調到280~~300度左右風量在4~~6級用大槍頭(把風槍對着紙吹,2~3秒糊了為280度左右)在離BGA IC 1.5釐米左右吹,風槍要不停的圍繞IC旋轉,不要心急,待IC下有助焊劑流出時就不時用鑷子輕撥一下,待IC活動後再吹2秒左右用鑷子夾註IC果斷提起,不要猶豫,動作要快。到此,BGA IC拆焊完畢。
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