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![bga焊接方法總結（通用多篇）]( "bga焊接方法總結（通用多篇）")
bga焊接方法總結（通用多篇）
步、清理焊盤及IC：篇一用烙鐵再焊盤上輕快的拖動，使焊盤上的錫全被拖走，力求平整均勻。再用清洗劑將主版搽乾淨；將IC用雙面膠粘在定位版上，用烙鐵將錫球拖走，使其平整光滑。再將IC擦乾淨。步、BGA植錫及焊接：篇二BGA植錫是最...
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