bga焊接方法總結（通用多篇）

步、清理焊盤及IC： 篇一

用烙鐵再焊盤上輕快的拖動，使焊盤上的錫全被拖走，力求平整均勻。再用清洗劑將主版搽乾淨；將IC用雙面膠粘在定位版上，用烙鐵將錫球拖走，使其平整光滑。再將IC擦乾淨。

步、BGA植錫及焊接： 篇二

BGA植錫是最關鍵的一關，初學者可用定位版，將IC粘在上面。找到對應的鋼網，將網上的孔對準IC的腳 一定要對準！。固定，然後把錫漿用掛版再版上掛勻，使每個孔都有等量的錫漿，再將鋼網表面掛乾淨，用鑷子按住鋼網的兩個對角用風槍以同樣的溫度離鋼網3~~4釐米處吹，此時也不要心急，待錫漿的助焊劑融化。蒸發一部分後將風槍稍向下移，即可看到BGA IC各腳開始融化，此時萬不可移動鑷子，待其全部融化後再吹2秒左右收槍。待錫球冷卻後再鬆開鑷子。用鑷子將靠邊的腳往下按，使IC從鋼網上脫落然後將IC腳衝上，用風槍再吹一次哦，爲的是防止管腳錯位，當錫化後會自動歸位。冷卻後用刷子沾清洗劑把IC刷乾淨。再焊盤上塗上少許助焊劑，把IC找好方向，對準位置，以同樣溫度吹焊，並不時用鑷子輕點，待其能自動歸位後再吹2秒後收槍。待機版冷卻後即可試機。

步、定位： 篇三

首先記住IC在主版上的方向，在記住其位置。如果是沒有畫出BGA IC位置的主版我們需要先把它的位置標在主版上。我個人是用手術刀在BGA IC的位置上畫出印，但手要輕，畫出即可，不要把版線劃斷。

步、拆焊BGA： 篇四

首先在BGA IC周圍加松香水，要稍稠一點，如果用焊油就需要用風槍給BGA IC預熱，然後將焊油塗在IC周圍焊油就會自己流入IC底部。然後將主辦固定，風槍溫度調到280~~300度左右風量在4~~6級用大槍頭（把風槍對着紙吹，2~3秒糊了爲280度左右）在離BGA IC 1.5釐米左右吹，風槍要不停的圍繞IC旋轉，不要心急，待IC下有助焊劑流出時就不時用鑷子輕撥一下，待IC活動後再吹2秒左右用鑷子夾註IC果斷提起，不要猶豫，動作要快。到此，BGA IC拆焊完畢。