cpu設置超頻的方法【通用多篇】

cpu設置超頻方法 篇一

進入BIOS ，進入Frequency VOLTAGE CONTROL

1、將Intel EIST 設置爲DISABLE ；

2、Adjust CPU Ratio（調整CPU比率）不變 ；

3、Adjust CPU FSB Frequency （調整CPU FSB頻率）

此項允許您選擇CPU前端總線時鐘頻率（單位MHZ），通過調整FSB時鐘到一個較高的頻率超頻處理器，將200提升至250，E2140將從200x8超頻到250x8=2.0G ；

4、FSB/Memory Ratio （FSB/內存時鐘倍頻）設置爲MUNAL ；

5、Adjust DRR Memory Frequency 設置爲200 ；

6、Adjust PCI Express Frequency （調整PCI Express頻率）設置爲100

此項允許您選擇PCI Express頻率（單位MHZ）和通過調整PCI Express時鐘到一個

較高的頻率超頻CPU。

保存BIOS 退出重啓

第3條 若將200提升至300，E2140將從200x8超頻到300x8=2.4G

這塊板子超頻能力不強，不超過2.4G 。

注意：必須詳細閱讀主板說明書，牢記BIOS恢復原廠設置的方法。

改善各板卡芯片的散熱 篇二

由於超頻後外部總線超出規定頻率，顯示卡或聲卡增加了額外負擔。你可以讓電腦工作一定時間，然後摸摸各芯片的發熱情況再定需不需要加散熱片。例如本人用的S600DX顯卡、1816聲卡都比較熱。這些板卡原來什麼散熱措施都沒有，自己給板卡有關芯片安個散熱片，有條件的話，再在芯片與散熱片之間塗抹些導熱硅脂。加散熱片時千萬要注意，散熱片與芯片之間要緊密接合，如果中間有距離，則散熱效果適得其反，因爲中間的空氣起保溫作用。

某些配件要用風扇冷卻 篇三

很多文章談到選用硬盤，要注意品牌、轉速、噪聲等。依我看選用硬盤，第一條件必須是可靠、耐用（這種硬盤多半不是高溫硬盤）。如本人的Seagate高速硬盤工作時溫度就比較高，儘管說明書說有XX平均無故障時間，溫度一高，機

械壽命和電氣壽命必定大打折扣。如果你不幸象我一樣用的是Seagate高速硬盤，請裝一隻冷卻風扇保“命”吧。因爲我身邊的用戶已壞掉幾隻這種硬盤了。

cpu設置超頻方法 篇四

超頻的話得滿足兩個條件：CPU沒有鎖頻，主板支持超頻。CPU的頻率包括外頻和倍頻，這個一般廠商是鎖定的，除非一些高端的處理器除外。

但這個也不是完全可以限制的，通過主板的電壓修改可以完成的，這個就需要主板來支持，查查看你主板的參數是否支持超頻再從網上找一些教程好好看看再決定吧，一定小心了，這個是有一定得風險的！

增加主板電源去耦電容 篇五

廠家出於種種考慮，在主板上預先安置了一些去耦電容的空位，但沒有焊電容。例如TX97-E主板，168線內存插槽和72線內存插槽邊上分別有兩個未焊電容的空位，分別用於焊接3.3V和5V電源去耦電容。超頻使用時最好補上這些。幾個地方未焊電容，很明顯補焊上相應的電容能降低電源的波動噪聲，對提高系統信號開關的清晰度及系統工作穩定性極爲有利。

降壓超頻的理論基礎與超頻實例 篇六

爲了榨乾CPU的每一滴油水，我們幾乎什麼方法都試過，甚至有人想過提高CPU的電壓，爲了降低CPU的溫度又去“超風扇”，爲了一時的“歡樂”不惜損命折壽。於是有人提倡超頻、有人反對超頻。該不該超？

帶着這個問題我查找了有關電子方面的書籍，書中有關可靠性寫道：電子設備的可靠性是指在規定條件下和規定時間內，完成規定功能的能力。通俗地講，易損壞的機器可靠性差，反之可靠性高。不難發現，各種電子元、器件，如電容、電阻、晶體管等均和電壓有關。根據電介質物理中的瓦格納理論，電容器的損壞以熱擊穿爲主，擊穿機率q與電壓V的平方成正比，即q∝V2。密勒(er)專門對PN結擊穿進行過研究，指出擊穿機率q與電場強度E之間有如下關係：q∝6e3.9×100000E。由上述兩式計算可知，如果電壓允許降低爲原電壓值的十分之一的話，電容器和晶體管擊穿的可能性將分別降低爲原來的百分之一和二萬分之一。反之電壓升高擊穿的可能性將增大。電容器、晶體管的擊穿除了與外加電壓有關外還與溫度有關。以PN結爲例，PN結溫度每降低10℃左右，失效率可下降約一個數量級。

儘管上述理論是針對電容器或晶體管的，但我們知道CPU是由許許多多的晶體管組成的，CPU本身高溫及增加外電壓的結果是降低了CPU的可靠性，可靠性下降後CPU更易損壞，但一不定立即燒壞。

最近我在老主板ASUS

TX97-E上進一步發掘潛力，從ASUS的主頁可以查出該主板支持K6芯片，具體做法如下:

1、電壓2.2V跳線（新增）:REV

1.12之後，VID2:

空；VID1:

1-

2;VID0:

空。（本人實測電壓確實如此）

2、倍頻跳線（新增）:

×5.0

BF2:

2-3

BF1:

2-3

BF0:1-2

×5.5

BF2:2-3

BF1:1-2

BF0:1-2

在TX97-E這塊主板上用鎖頻的Intel

MMX

200最高只能用到3×83=250，如果換一塊新的Super

7主板其超頻還要高，可見其能力並未用盡，於是我用原本支持K6的2.2V電壓去驅動MMX

200，激動人心的時候出現了。在如此低的電壓下，MMX

200不但支持3×66，還支持

3×75，WIN95的藍天白雲依然美麗。MMX

200的核心電流6.5A(2.8V)，如果電流不變（電壓下降，電流必定更小），當電壓爲2.2V時，功率下降爲6.5×(2.8-2.2)=3.9W。翻開《微型計算機》1998年第3期第75頁，臺式機的MMX

CPU核心電壓爲2.8V，外部功率爲4.1W，而便攜機用的同類CPU核心電壓爲2.45V，外部功率爲7.7W。由此可見，用2.2V電壓，功率將下降3.9W以上，實際情況估計會下降一半以上。現今你可以盡情超頻了，從溫度計看到的是CPU溫度上升得慢，要升也僅有幾度，原來要上升十幾度！不過該方法的唯一缺點是，進入BIOS後會發現核心電壓顯示爲2.2V[ERR]，看來主板都不相信這是真的。這塊MMX

200其型號爲SL23W

盒裝黑金剛。大家不妨試試Intel的其它芯片，我想也會有意想不到的收穫。

改善主板外頻供電能力 篇七

Intel

166MMX，內核電壓爲2.8V，電流4.75A，I/O電壓3.3V，電流0.54A；

Intel

166MMX，內核電壓爲2.8V，電流5.7A，I/O電壓3.3V，電流0.65A；

Intel

166MMX，內核電壓爲2.8V，電流6.5A，I/O電壓3.3V，電流0.75A。

上述情況是指外頻是66MHz時的Intel

CPU電能需求情況。但由於超頻，外頻用到75MHz或更高，此時CPU需要的電能會超出上述數據，特別是I/O需要的電流更大，並且所需電流與工作頻率成正比。某些主板如華碩TX97-E的說明書上就不主張超頻使用。其2.8V開關電源採用較大的N型場效應管NEC

K2941或45N03(30V，45A)，其功耗較低，供電較富裕，從主機工作時該管的表面溫度較低可以說明。但3.3V電源並沒有採用我們想象的開關電路，而是採用傳統的串聯穩壓電路（其它主板也是這樣的），儘管所供電流只有1A左右，但功耗較大[管子功耗=(5V-3.3V)×電流]。3.3V電源除了供電給CPU外還要供電給168線內存條等，超頻後這些部分的耗電都會大增。原電路採用較小的N型場效應管K2415作爲調整管，表面溫度較高。改進方法是找一隻電流大的N型場效應管。同時從BIOS的檢測數據中也可以看到主板溫度有所下降。如果需要（例如用PⅡ233以上的CPU時）可用並聯N型場效應管NEC

K2941或45N03的方法增加內核的供電電流。作爲同類場效應管，可以通過並聯使用來增大輸出電流。TX97-E上其它管子作用簡介如下。與K2941並排的另一隻外型相仿管子是2.8V開關電源肖特基續流二極管。與K2415並排的另一隻外型相仿小管子是主板上三隻風扇電源負極共用控制管。