CPU超頻方法【多篇】
某些配件要用風扇冷卻 篇一
很多文章談到選用硬盤,要注意品牌、轉速、噪聲等。依我看選用硬盤,第 一條件必須是可靠、耐用(這種硬盤多半不是高溫硬盤)。如本人的Seagate高速硬盤工作時溫度就比較高,儘管說明書說有XX平均無故障時間,溫度一高,機
械壽命和電氣壽命必定大打折扣。如果你不幸象我一樣用的是Seagate高速硬盤,請裝一隻冷卻風扇保“命”吧。因爲我身邊的用戶已壞掉幾隻這種硬盤了。
cpu設置超頻方法 篇二
進入BIOS ,進入Frequency VOLTAGE CONTROL
1、將Intel EIST 設置爲DISABLE ;
2、Adjust CPU Ratio(調整CPU比率)不變 ;
3、Adjust CPU FSB Frequency (調整CPU FSB頻率)
此項允許您選擇CPU前端總線時鐘頻率(單位MHZ),通過調整FSB時鐘到一個較高的頻率超頻處理器,將200提升至250,E2140將從200x8超頻到250x8=2.0G ;
4、FSB/Memory Ratio (FSB/內存時鐘倍頻)設置爲MUNAL ;
5、Adjust DRR Memory Frequency 設置爲200 ;
6、Adjust PCI Express Frequency (調整PCI Express頻率)設置爲100
此項允許您選擇PCI Express頻率(單位MHZ)和通過調整PCI Express時鐘到一個
較高的頻率超頻CPU。
保存BIOS 退出重啓
第3條 若將200提升至300,E2140將從200x8超頻到300x8=2.4G
這塊板子超頻能力不強,不超過2.4G 。
注意:必須詳細閱讀主板說明書,牢記BIOS恢復原廠設置的方法。
增加主板電源去耦電容 篇三
廠家出於種種考慮,在主板上預先安置了一些去耦電容的空位,但沒有焊電容。例如TX97-E主板,168線內存插槽和72線內存插槽邊上分別有兩個未焊電容的空位,分別用於焊接3.3V和5V電源去耦電容。超頻使用時最好補上這些。幾個地方未焊電容,很明顯補焊上相應的電容能降低電源的波動噪聲,對提高系統信號開關的清晰度及系統工作穩定性極爲有利。
改善各板卡芯片的散熱 篇四
由於超頻後外部總線超出規定頻率,顯示卡或聲卡增加了額外負擔。你可以讓電腦工作一定時間,然後摸摸各芯片的發熱情況再定需不需要加散熱片。例如本人用的S600DX顯卡、1816聲卡都比較熱。這些板卡原來什麼散熱措施都沒有,自己給板卡有關芯片安個散熱片,有條件的話,再在芯片與散熱片之間塗抹些導熱硅脂。加散熱片時千萬要注意,散熱片與芯片之間要緊密接合,如果中間有距離,則散熱效果適得其反,因爲中間的空氣起保溫作用。
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