VSDSP++開發工作階段總結與心得經驗

工作彙報

三月：

第一週（3號到7號）：瞭解VSDSP++開發環境與環境的搭建，仿真器的使用。仿真器的添加、仿真模式memory與Register值得查看。要注意的是仿真器拔插時應先與VSDSP斷開連接，不然下次就會連接不上需要重啓軟件才能連接上。

第二週（9號到13號）：SHARC系列DSP開發流程的熟悉，示例代碼的修改測試以便熟悉開發原理。21489啓動模式的配置以及flash的燒寫。燒寫完成後重新上電才能從相應的FLASH啓動。

第三週（16號到21號）：算法的瞭解以及簡易算法的實現（增益、延時），調通混響算法，然後接人聲聽效果。注意，增益不能設置過大；延時帶不要超過定義的內存空間，不然就會死機。注意對混響模型的理解。

第四周（23號到27號）：3塊電路板 PCB封裝的繪製、原理圖封裝添加（對應到原理圖）。原理圖注意檢查，看看有沒有錯誤，看有沒有漏掉的網絡；封裝的尺寸要準確，過大還好，過小放不下。

四月：

第五週（30號到3號）：三塊電路板PCB layout。佈局時要注意器件之間的間距，過小可能會放不下；還要注意將數字地和模擬地之間分開。濾波去耦電容注意貼近需要濾波去耦的元器件。

第六週（7號到11號）：PCB發板到裝配流程的熟悉，物料的準備，手工焊接和錫膏貼片的熟悉。手工焊接時要注意看有沒有虛焊或者短焊。注意焊錫的量，不要過多，當然也不能過少。電阻缺少相應值時可以用相近值的電阻替代；電解電容缺少時可以用更大電壓的值替代。

第七週（13號到17號）：嘗試接DSP主板的調試，但是電路存在問題，所以就是電路的調試，與問題的解決。當找不到問題的時候可以一步一步的確認，及從局部到整體檢查問題。找問題時也要考慮虛焊短焊的問題。

第八週（20號到25號）：配置電路與軟件，CS4385硬件模式的配置，PLL、SPORT IIS標準模式的配置，注意配置PLL時不要超頻，不然可能會死機。要注意查看文檔的方式，先大概的看下目錄，才能高效的找到所需的內容。

第九周（26號到30號）：SigmaStudio圖形開發流程的瞭解與熟悉，DSP開發中使用頻率較高的功能（DMA、SPI、PCG）配置。注意根據需求去配置及帶着目的去配置寄存器。

心得與經驗

首先講講VSDSP++開發注意事項：

1、添加新的Session的時候注意根據現有的芯片和仿真器選擇相應的選項，要注意不要直接拔插仿真器或者直接斷電，這樣容易損壞仿真器，也會造成下次連接時出現錯誤。如果因爲操作不當造成連接不了，請先斷電再上電重試，還不行就重啓軟件。

2、仿真工具不單單是用來下載測試的，要學會使用單步調試、斷點調試。要學會查看Memory、Register的值從而找到bug的所在。

3、在開發的過程中應該注意PLL的配置不能超過處理器的最大頻率，不然會導致處理器死機！！！（雖然高手可以讓它超頻工作）

4、在使用數組和指針的時候一定要注意不要越界，算法用到指針的頻率非常高，一旦越界就會死機！！！

具體如何配置寄存器實現某個協議和功能就不在細說了，相信淋哥已經介紹的很詳細了。

然後我要分享的就是原理圖的繪製和PCBlayout的時候要注意的事項了：

1、原理圖的確認，不然後面等到畫好線再修改就很麻煩，特別是網絡標號的確認，看是否有出入。

2、封裝的確認，沒有現成的封裝時，可以考慮看能不能拷貝現成的封裝，這樣會省很多的時間。

3、畫封裝的時候不要猜測尺寸，一定要用卡尺量或者網上找到對應尺寸圖進行繪製，孔和焊盤應該稍大於實際尺寸，繪製完最好再確認下。

4、導入PCB前確認是否全部添加封裝，具體過程：點擊菜單欄中的tools，在下拉菜單中找到footprint manager，在裏面確認。

5、從原理圖導入到PCB板的時候要注意看有沒有錯誤報告，一旦有就要確認錯誤原因並解決。

6、佈局時，要根據具體需求和原理圖的連接來確定排版，排版時要注意元器件之間的間距，最少要保持一點五個多毫米的間距，較高的元器件之間間距應該適當加寬，視情況調整。

7、如果有芯片引腳間距報錯，可以修改設計規則。

8、佈線時注意線的間距，寬度，過孔的大小位置。線的間距最小12mil、寬度最小10mil、過孔內徑最小與線同寬，外徑比內徑大12mil。

9、有相同子圖（相同模塊、通道）時可以只排一個模塊的版和線，然後用room格式進行拷貝，具體操作：點擊Design——Rooms——Copy Room Formats。

10、排版時還應注意將數字地和模擬地分開各自集中排版，以方便後續敷銅。排版時注意器件的對齊。

11、走線時應該做到線與焊盤之間成垂直連接，走線時轉向不能小於90度。注意過孔與焊盤的距離，太近會影響焊接。

12、電源線應該加粗處理，具體可根據電源的大小適當加粗，電源線一般爲1.2到2.5mm。地線和信號線也可以選擇加粗。原則上地線>電源線>信號線！

13、線布完之後爲了消除干擾，應該選擇敷銅，敷銅的網絡爲地線。數字地和模擬地之間應該要分開。敷銅時也要注意間距。

14、板子定形狀時要注意四周板邊的間距，板子尺寸取整，單位毫米。

15、PCB繪製完成後一定要進行DRC檢查。因爲很多時候一些短的飛線會被“隱藏”，規則檢查也會讓你發現很多你沒注意的地方。

具體操作：在菜單欄ToolsDesign Rule Checker。點進去之後彈出一個設計規則檢查器對話框。裏面包含的檢查內容有：導線寬度、元件之間的間距，安全距離，過孔的類型等等。

         注意：數字地與模擬地之間應該加零歐電阻、電感或者磁珠；PCB繪製也是藝術創作，在滿足要求的情況下注意美觀；最後要知道規則是死的，人是活的。

板子畫好了就是貼片調試了，也有很多要注意的地方:

0、焊接時電烙鐵或熱風槍的溫度不宜過高，最好不要超過380攝氏度。

1、畫封裝的時候要注意焊盤的大小要比實際元器件的引腳大小長1.5到2倍，特不是貼片的電容電感，由於之前畫封裝時焊盤加大不夠，導致貼片的時候很難受又很容易虛焊。

2、如果手工焊應該注意焊錫不要過多也不能過少，成一個坡面最好。元器件儘量放平整。

3、用錫膏貼時也要注意錫膏的量，不過多，不過少，相鄰兩個焊盤之間不應該有錫膏，不然熱風槍吹時很可能使兩個元器件沾黏到一起，在分開時就增加工作量了。

4、用錫膏貼片時要注意應該先將已塗抹錫膏的位置全部貼上元器件再用風槍統一加熱，以免導致吹A元器件的時候將未放置元器件的相鄰焊盤上的錫膏固化。

         5、再焊接的時候不管是用電烙鐵還是用熱吹風加熱的時間不能過長，以免過熱導致元器件損壞，或導致焊盤脫落。

6、往錫膏上放置器件時可以將元器件按壓一下，使元器件與錫膏接觸充分，也能使器件貼的更加平整。焊接完成後應該檢查是否存在虛焊與脫焊。

7、電路板焊接好後第一次上電應該用帶有短路保護的電源，以免因板子短路問題燒壞電源與電路板。一旦電路短路，應該馬上斷開電源。

8、一旦出現短路，應該先順着電源網絡檢查是否存在短接、脫焊等問題，再檢查GND，再是信號網絡。

9、如果焊接沒有問題就要回個頭檢查原理圖、PCB是否有粗心的錯誤。再是考慮元器件的損壞。

10、如果還沒有發現問題就從局部開始檢測，然後一點一點的擴展到整體。

11、問題可以是原理設計問題、焊接問題、元器件自身損壞問題，查找問題的時候應該細緻，多嘗試。

最後板子調通了，但還是發現存在電流聲，從中等出以下經驗。

1、再繪製原理圖和PCB的時候應該將模擬地和數字地分開，中間加0歐電阻或電感或磁珠連接。

2、音頻輸入輸出的線應該儘量走差分線中間加模擬地分開。

3、應該在必要的地方加上去耦電容、濾波電容。爲了減少干擾應該敷銅。